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大赛亮点：

1、参观走访顺德当地知名企业，并对接相关负责人寻求合作机会！

2、有意向落地顺德的，可享受最长5年租金减免、最高5000万风投基金跟投、一系列人才专项补贴、银行的低息贷款等！

3、大赛的优胜企业，落户顺德后年度销售收入首次突破1000万元、2000万元、5000万元、1亿元的企业，分别给予企业100万元、150万元、250万元、300万元的一次性扶持！

4、赛后资本对接会，可一次性对接十余家行业垂直领域投资机构，更加快捷便利的获取资本！

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大赛主题

“创业顺德”芯片产业链创新创业大赛暨深圳芯片周活动

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大赛时间

2020年11月30日-12月4日

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比赛地点

深圳市南山区深圳湾科技生态园9栋B2座13楼

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比赛方式

方式一：现场路演

方拾二：远程视频路演

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组织架构

指导单位：顺德区人民政府

主办单位：顺德区科学技术局 

承办单位：深圳顺创产业加速器服务有限公司 

支持单位：招商银行顺德支行

执行单位：深圳市亿融创服科技有限公司 

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参赛条件

    （1）行业要求：芯片及上下游产业链企业，包括但不限于芯片的设计、晶圆材料的研发、加工、封装、测试、应用等。

    （2）参赛项目类别(参赛项目应至少符合以下征集内容之一)：

      ① 家用电器类芯片的设计与应用项目

      ② 机械装备和汽车产业链相关的芯片的设计与应用项目

      ③ 生物医药类芯片的设计与应用项目

      ④ IC行业相关半导体材料与化工品的研发和应用项目

      ⑤ IC封装和测试领域相关的项目

      ⑥ 基于RISC-V芯片技术的探索性研究和应用解决方案等

      ⑦ 其他和芯片行业密切相关的技术前沿和应用等

    （3）地区要求：全球范围内

    （4）企业规模不限

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赛程安排

本次大赛包括报名、项目初筛、赛前培训、复赛、赛后资本对接五个阶段。

（一）项目报名

   时间：11月10日---11月28日（周六）

   报名数量：100家

（二）项目初筛

   时间：11月30日（周一）09:00-18:00

   晋级数量：40家

（三）赛前培训

   时间：12月01日（周二）14:00-16:00

初筛晋级企业进行赛前培训，包括创业培训孵化、商业计划书撰写培训、路演辅导、讲解晋级赛评分规则和顺德及顺德投资环境推介。具体安排如下：

1.大赛评分规则及得分要点

2.商业计划书及路演辅导

3. 顺德及顺德投资环境推介

（四）复赛

   时间：12月03日（周四）09:00-18:30

评委数量：7位

晋级规则：去掉一个最高分，去掉一个最低分，取剩分数的平均分作为最终得分，并按最终得分的高低进行排名，选出晋级项目。若遇最终得分相同，则最高分高者排名在前，若最高分相同，则次高分高者排名在前，并以此类推。

结果公布：比赛结果在大赛官网和微信公众号、亿融创服官网和微信公号上公示。

晋级数量：6位，并推荐至顺德市参与总决赛。

备注：未晋级项目可作为优秀企业推荐至顺德参与颁奖典礼，并颁发“优秀企业奖”，对接顺德区政府领导，并优先对接顺德产业资源，优先享受落地优惠政策！

（五）赛后资本对接

   时间：12月4日（周五）14:00-18:00

活动内容：于复赛后举办赛后资本对接会，选取晋级企业参与，邀请行业内企业及投资机构、媒体参与，会议设置顺德区产业推介环节，芯片产业链行业知识及投资趋势知识演讲环节，5家晋级企业路演环节，规模在70人左右。

活动议程：（拟定）

演讲嘉宾简介

铸成投资 合伙人 林昕

深圳市集成电路产业协会 执行会长，深圳市协同人工智能和先进制造研究院 联合执行院长，深圳市未来产业研究院 执行院长 ；深圳巿圳芯产业发展有限公司 总经理。

本科毕业于北京大学生物系，80年代获得美国加州大学伯克利分校电机工程和计算机系博士。在美国硅谷从事集成电路领域工作近20年，曾任美国超微公司（AMD）高级工程师，美国富士通公司（FUJITZU）设计部总监，美国博通公司（BROADCOM）首席科学家等职务。2003年回国创立了两家半导体公司并任董事长兼总经理。在集成电路行业有三十多年的经验，获得美国发明专利二十多项，中国发明专利三十多项，在电子行业中有丰富的资源。在创新体系建设，融资，投资，并购、及产业园的组建、管理、招商、入住企业的孵化等领域有丰富的经验。

个人投资案例：芯海科技、开阳电子

路演项目简介

路演项目一

公司名称：深圳市华拓半导体技术有限公司

路 演 人 ：罗建华 创始人

路演项目：固晶焊线自动化检测设备

项目简介：公司成立于2019年，核心产品为半导体产品切割、检测、打标和串线设备，拥有完成自主知识产权的视觉算法。创始团队成员均来自国内外名校，且为运动控制、算法、机器视觉、半导体设备和自动化设备领域的资深人士，拥有雄厚的技术和产品研发实力。具有市场空间广阔的高端产品。

路演项目二

公司名称：上海巨微集成电路有限公司

路 演 人 ：许刚 创始人

路演项目：赋能MCU厂商，进化物联终端

项目简介：公司成立于2014年7月，致力于服务全球的无线电子市场，做领先的无线传感芯片供应商。核心团队具备15年+芯片研发经验，80%为国内最早一批射频/芯片领域研发专家，拥有强大的研发能力，让巨微的芯片在市场上保持长期的竞争力。相比其他无线传感处理芯片企业，公司拥有更全面的芯片研发技术，目前已具备完全自主研发的芯片系统架构和面向应用的软硬件技术。公司成立以来也不断成长，已获得高新技术企业资质，同时也获得三项发明专利，一项实用新型专利授权，三项集成电路版权登记等。

路演项目三

公司名称：武汉瑞纳捷电子技术有限公司

路 演 人 ：张明宇 创始人

路演项目：超低功耗计算和存储芯片、安全加密芯片

项目简介：武汉瑞纳捷电子技术有限公司专注于芯片设计，研发方向包括嵌入式安全、低功耗技术、射频和AI技术，产品涵盖安全加密芯片、低功耗MCU、NFC及控制芯片等。正直、信任、创新和服务是瑞纳捷电子的价值观。公司目前量产10款芯片产品，获得集成电路布图专利证书6项，发明专利9项，实用新型专利6项，软件著作权4项， 23项知识产权正在受理中。量产芯片在汽车电子、安防监控、智能交通、物联网终端、智能终端、生物识别、工业控制器中得到广泛应用。公司2019年荣获武汉“光谷3551企业”，2020年荣获“2020年度硬核中国芯 · 最具潜力IC设计企业”。

路演项目四

公司名称：深圳市启明云端科技有限公司

路 演 人 ：穆允翔 总经理

路演项目：领先的物联网通讯产品和整体解决方案提供商

项目简介：深圳市启明云端科技有限公司，专注于物联网智能硬件以及人工智能硬件产品。公司集设计，研发，生产和销售为一体的高新技术企业。公司目前有员工82人，其中本科学历以上达70%，研发技术人员超过60%。公司2019年销售业绩高达1.7亿元，且实现连续三年超50%增长。公司产品覆盖包涵物联网无线通讯模组，人机界面设计方案，人工智能核心板以及AI人脸识别方案等。公司为客户提供完善ODM/OEM服务，产品覆盖智能家居，智能照明，智能家电，智能门禁，金融自助终端，轨道交通，人机交互显示和人工智能识别等。

路演项目五

公司名称：深圳市宙斯机器人有限公司

路 演 人 ：顾瑜 总经理

路演项目：宙斯机器人

项目简介：深圳市宙斯机器人有限公司，依托于旗下机器人教育培训为平台，开创研发人形格斗竞技机器人，打造与众不同的终极格斗竞技赛事，创造中国人形机器人格斗联盟，将中国的功夫文化融入人形机器人动作中，让格斗机器人更具观赏性，打斗动作多元化，从而创造出更具中国特色的格斗机器人及各类竞技赛事。 2017年5月获得力合华睿领投700万元。2019年7月，正式被中国人工智能学会，全国机器人锦标赛，国际仿人机器人奥林匹克等官方大赛纳入格斗竞技指定赛事包，同时正式推荐给各大院校，用于机器人教育教学工具包。宙斯机器人公司已经与全国上十所知名大学达成合作，并建立教育联合实验室，赛事联合实验室，创客联合实验室，双足格斗竞技俱乐部，赛事运营中心。

路演项目六

公司名称：深圳泺息科技有限公司

路 演 人 ：蒋骐鸿 总经理

路演项目：5G时代家庭大屏AI场景化学习平台

项目简介：深圳泺息科技有限公司成立于2019年4月，同年8月开始组建团队。公司致力于人工智能驱动教育创新和发展，围绕K-12教学内容，融合现代教育理念，在家庭大屏幕设备，实现场景化、游戏化、角色化的 AI 自适应学习平台，兼顾成长型思维培养、亲子教育辅助。目前以小学英语教学为主，将来拓展至早幼教、多学科、多语言。

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评审方式

大赛遵循“公平、公正、公开”的评审原则，确保评审结果客观、真实。

1. 项目初筛

由4位评委对100家报名参赛企业进行纸质评审，根据其报名资料从成长能力，财务能力等方面进行打分，按最终得分排名从高到低筛选40家企业晋级，参加复赛。

2. 复赛

由每个赛场评审团的7位评委组成，以投资机构资深投资人或行业专家为主，评委团根据项目路演情况和答辩情况，在共计15分钟内进行独立评审打分。去掉一个最高分，去掉一个最低分，取剩分数的平均分作为最终得分，并按最终得分的高低进行排名，选出晋级项目。若遇最终得分相同，则最高分高者排名在前，若最高分相同，则次高分高者排名在前，并以此类推。

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部分大赛导师名单

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大赛奖项

（一）奖项设置

（二）大赛奖励

（1）场地优惠

优秀获奖企业落户顺德，进驻顺德区中山大学研究院，可以享受最长5年免租的场地优惠。获奖参赛企业也可优先入驻深圳顺创产业加速器，并可获服务费最长1年全免，最长2年服务费减半的服务。

（2）孵化服务

入驻深圳顺创产业加速器，或区内孵化载体，可享受产业对接、工商登记、知识产权、法律咨询、政策对接、创业对接等创业路上所需的链条式服务。

（3）投融资对接服务

优秀参赛企业还可以获得风投基金最高5000万的跟投及银行的低息贷款等配套金融服务。大赛组委会将推荐顺德区创新创业投资母基金以及合作创投子基金、本地产业资本等投资机构对优秀企业进行投融资对接。同时，推荐优秀获奖项目向顺德区创新创业公益基金会申请符合条件的资助。

（4）交流对接平台

优先参加区内机构举办的创业培训、科研成果对接、项目路演、投资人见面会等交流活动。邀请同领域的成功转化落地项目、相关投资机构等为团队提供技术指引和产业资本对接。

（5）政策支持

优秀参赛企业落户顺德后，享可受顺德芯片产业相关扶持政策。企业在落户顺德后，达成顺德区政府对于芯片产业链企业相关要求后，可获得顺德区政府的专项补贴。

（6）人才补贴

获奖企业落地顺德后，企业的高管及高学历人才（硕士及硕士以上的）均可获得顺德区政府的人才补贴，享受租房补贴、购房补贴和薪酬补贴等相关福利。

（7）推广服务

通过网站、主流媒体、微博微信等媒体平台广泛、持续发布活动相关信息，进行线上线下立体式宣传推广。活动举行期间，对优秀项目进行全过程跟踪报道，扩大项目的知名度和影响力。同时，组织团队深入本地企业进行走访对接，拓宽项目的市场资源和渠道。

（8）现金扶持

大赛的优胜企业，落户顺德后年度销售收入首次突破1000万元、2000万元、5000万元、1亿元的企业，分别给予企业100万元、150万元、250万元、300万元的一次性扶持。企业已享受扶持，再次达到更高扶持档次的，可再次申请扶持，按所达扶持档次扣除已扶持部分后给予扶持。

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大赛服务

（一）投融资服务

举办赛后投融资对接路演会，邀请明星创投机构投资人和获奖项目面对面深度交流，为获奖项目获得投资机会提供服务。

（二）产业对接服务

邀请参赛企业走访参观顺德市产业园区，对接园区内知名企业，拟对接名单如下：

1. 参观容桂芯片产业园

2. 参观德龙智造科技园

3. 拜访美的，对接相关负责人

4. 拜访科达节能，对接相关负责人

5. 拜访星微精密，对接相关负责人

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报名步骤

1、活动页报名：填写报名信息；

2、工作人员与您一对一对确认报名信息；

3、将商业计划书提交到邮箱：yanss@yirongvc.com ；

咨询：赛赛 ：18923865563

咨询：毛先生：13312969618

业务对接：李先生 13926568062

备注：针对参赛企业有创业辅导、股权融资、银行贷款、BP制作等需求的，可在报名页面填写需求，亿融创服将为您对接！